パワー半導体動的試験装置

パワー半導体動的試験システムは高圧電源、IGBT駆動制御ボード、高圧監視モジュール、高速収集モジュールなどのユニットから構成される。システムはシングルパルス、ダブルパルス及びマルチパルス試験、ダイオード特性試験、不純感計算、短絡試験などをサポートする。同時に高低温急速温度変化環境を提供し、室温から150℃までカバーし、車規級試験応用を実現することができる。低感度値カスタムクランプ（≦20 nH）は多種のパッケージ形式のIGBTアセンブリモジュールをサポートでき、低不純感集積バスバーと協力して、モジュール並列試験を実現する。システムテスト電圧は20-6000 Vをカバーし、電流は50-10000 A（オプション）。動的試験システム全体は過電流保護機能を備えており、モジュールの故障が発生した場合に急速に電源遮断回路をオフにすることができる。